中国光大银行股份有限公司科技研发中心

2024年校园招聘启事

一、科技研发中心简介

中国光大银行成立于1992年8月，是经国务院批复并经人民银行批准设立的全国性股份制商业银行，总部设在北京。中国光大银行于2010年8月在上交所挂牌上市、2013年12月在香港联交所挂牌上市。

中国光大银行聚焦“一流财富管理银行”战略愿景，加快产品、渠道和服务模式创新，在财富管理和金融科技等领域培育较强的市场竞争优势，形成各项业务均衡发展、风险管理逐步完善、创新能力日益增强的经营格局，逐步树立一流财富管理银行的社会形象。

截至2023年6月末，中国光大银行已在境内设立分支机构1310家，实现境内省级行政区域服务网络的全覆盖，机构网点辐射全国150个经济中心城市；紧跟“一带一路”倡议，加快国际化布局，在境外设置6家分支机构分别为香港分行、首尔分行、卢森堡分行、悉尼分行、澳门分行和东京代表处。中国光大银行在2023年“全球银行1000强排行榜”中，位列第28名。

光大银行金融科技板块构建“两部两中心”金融科技运作体系，由金融科技部、数据资产管理部、科技研发中心、智能运营中心组成， 围绕“一流财富管理银行”战略目标，深化“123+N”数字银行发展体系，以数据为生产要素，以科技为生产工具，以平台场景为生产方式，以业务中台为引领，数据中台、技术中台为支撑的金融科技创新管理体制，依托总分行以及青岛、合肥、广州三个异地研发中心科技人才优势，与业务深度融合，切实担当“融合引领”作用，按照新体验、新模式、新融合和中台化、敏捷化、智能化的新一期科技战略发展目标，积极践行全行数字化转型。

科技研发中心， 作为全行应用系统建设和项目管理部门，负责制定全行科技研发相关政策制度，建设研发基础平台，推进敏捷转型，实施科技派驻，开展需求统筹管理和应用系统研发，通过技术实现和创新赋能业务转型，促进银行业务发展。

二、招聘岗位

金融科技类 - 系统开发岗（科技研发中心本部）   北京

1.按要求积极参加岗位培训学习和考试，学习并遵守行内、部内各项规章制度；

2.负责银行软件产品研发项目计划及质量目标制定、执行及监督，做好研发管理；

3.负责参与银行软件产品的需求分析、系统设计、编码开发、技术测试、发布部署等研发相关工作；

4.负责为银行软件产品提供技术支持服务；

5.参与新技术调研与研发、系统性能调优及系统重构等工作。

金融科技类 - 系统开发岗（科技研发中心异地）   青岛、合肥、广州

1.按要求积极参加岗位培训学习和考试，学习并遵守行内、部内各项规章制度；

2.负责银行软件产品研发项目计划及质量目标制定、执行及监督，做好研发管理；

3.负责参与银行软件产品的需求分析、系统设计、编码开发、技术测试、发布部署等研发相关工作；

4.负责为银行软件产品提供技术支持服务；

5.参与新技术调研与研发、系统性能调优及系统重构等工作。

三、招聘条件

（一）具有良好的政治素质和道德品行，坚持党的领导，拥护国家大政方针；深刻领悟“两个确立”的决定性意义，增强“四个意识”，坚定“四个自信”，做到“两个维护”。

（二）爱岗敬业，认同我行企业文化，认可我行规章制度。

（三）诚实守信，德才兼备，廉洁自律，身体健康。

（四）符合我行核心胜任能力要求，具备与岗位要求相应的任职资格和能力要求。

（五）具有较强的风险合规意识，无任何违规违纪行为。

（六）符合我行员工行为管理相关要求，符合我行任职回避和业务回避相关制度要求。

（七）无违法犯罪记录，无其他不符合我行录用标准的情形。

（八）原则上硕士研究生及以上学历，其中：

1.国内院校应届毕业生：纳入国家统一招生计划（不含委培生和定向生），毕业时间在2023年1月1日至2024年7月31日之间，并于2024年7月31日前取得毕业证、学位证原版证件。

2.海外院校应届毕业生：毕业时间在2023年1月1日至2024年7月31日之间，并于2024年7月31日前取得毕业证或教育部留学服务中心出具的学历学位认证原版证件。

3.所学专业为软件工程、计算机技术、信息安全、数据挖掘、网络及系统运维等相关专业。

4.未来岗位是开发、测试方向的，学历要求可适当放宽。

（九）对退役军人等在同等条件下优先录取；按照“四个不摘”政策要求，针对国家已脱贫县生源，同等条件下优先考虑。

（十）应聘者须为最高学历后初次就业，未与其他单位建立劳动关系，未派遣，未参加社会保险。

（十一）具有良好的语言和文字表达能力及英语听、说、读、写能力。

（十二）有意愿从事软件开发、信息安全、数据分析、网络及IT专业系统运行维护等岗位工作。

（十三）无经商办企业或在工商企业兼职的情形。

四、招聘流程及时间安排

01. 网上报名- 2023年9月中旬-10月中旬

02. 简历筛选- 2023年9月中旬-10月中旬

03. 在线测评- 2023年9月中旬-10月中旬

04. 总行统一笔试- 2023年10月下旬

05. 技术笔试- 2023年10月下旬

06. 一轮/多轮面试- 2023年10月下旬-11月中上旬

07. 签约- 2023年11月下旬-12月上旬

08. 体检- 2023年11月下旬-12月上旬

09. 入职- 2024年7月

（以上时间安排为拟定时间，如有调整另行通知）

五、宣讲会/双选会行程

六、简历投递方式

简历投递截止时间：2023年10月19日

简历投递地址：http://campus.51job.com/cebbank/jobs.html

七、其他事项

（一）应聘者应对填报信息和提供材料的真实性负责，如与事实不符，我行有权取消其考试和录用资格。

（二）在各招聘环节中，我行会及时通知进入下一环节的应聘者；对未能进入下一环节的应聘者，我行不再发布通知。

（三）我行未成立或委托成立任何考试辅导培训班，招聘过程未涉及任何收费项目。

（四）应聘者务必保证提交的联系方式正确无误，并保证通讯畅通。

来源：http://campus.51job.com/cebbank/zh/index.html