招聘人数:若干
工作地点:北京
学历要求:本科
发布日期:2013-4-1016:43:46
岗位职责:
1、负责关键技术研究:工业设计、EMC、散热、室外产品环境防护等结构相关关键技术的理论分析及技术发展方向研究预研项目规划;
2、负责产品总体设计:根据需求制定产品总体设计方案编写产品总体设计文档需求分析;
3、负责结构总体设计:根据产品总体方案、需求,拆解结构总体需求,制定产品结构总体设计方案产品结构总体骨架设计产品热设计、EMC、结构力学、工业设计方案制定编写结构总体设计报告;
4、负责结构组件级模型设计:组件级结构模型详细设计报告编写,产品热、EMC、结构力学仿真及完成仿真报告,提供外观设计方案,根据结构总体设计组件级结构模型;
5、负责结构类文档评审、结构问题的解决;
6、负责结构验证工作:结构样机验证规范编写、外购结构件的TQ认证、结构样机验证及验证报告编写、结构件相关测试;
7、负责研发基线能力建设;
8、负责研发流程建设。
任职要求:
1、全日制大学本科及以上学历,工业设计、机械设计、工艺、电子产品结构设计及相关专业;
2、具有作为主要参与者经历过完整的多个产品开发结构设计相关全过程经验者优先;
3、精通无线通信设备机械结构设计分析软件和三维设计绘图工具;
4、掌握无线通信设备机械结构设计要求和总体设计要素,能够合理地定义构成各子系统结构的性能指标,掌握行业内的专业技术知识和加工工艺要求,具有较丰富的专业工作经验;
5、了解工业设计、结构设计、热设计、EMC、防雷、工程安装等专业领域知识,能够指导工程师进行各子系统结构的详细设计工作;
6、熟悉相关的业务流程和技术标准,了解无线通信和其它相关专业的知识;
7、具有优秀的分析判断能力、创新能力、管理和领导能力。
更多招聘信息及应聘请参照:http://www.datangmobile.cn/dtntest/FrontWeb/Job/ListJob.aspx?locID=BJ
更多信息请查看全国各地企业招聘网