本专业培养掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术的良好训练和相关工种的技能训练，具有较强操作技能与工程实践能力；具有微电子器件、集成电路、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和技能；获得中级职业资格证书，完成高级职业技能训练。能够在本专业领域从事教学、研究、开发、制造等方面工作的“一体化”职教师资或应用型高级专门人才。
主修课程：电路分析基础、模拟电路、数字电路、信号与系统、微机原理及应用、软件技术基础、单片机应用技术、嵌入式系统基础、理论物理导论、VLSI 设计导论、EDA技术、传感器技术、半导体物理学、半导体器件、半导体工艺学、半导体集成电路等。
主要实践教学环节：金工实习、电子技术课程设计、专业课程设计、专业综合设计、职业技能训练、生产实习、教育实习、毕业实习、毕业设计、大学生创新实践活动等。
就业方向：可选择到中、高等职业院校从事专业教学和管理工作；或到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事研究、开发及管理等工作；也可选择微电子科学与工程、固体电子学、通信、计算机科学等学科继续深造，攻读硕士研究生。
授予学位： 工学学士。
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