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香港科技大学深圳生物医药中心

一、单位简介

香港科技大学深圳研究院生物医药中心是香港科技大学分子神经科学国家重点实验室的延伸，以科大国家重点实验室主任叶玉如院士为首的神经科学团队作为科研骨干力量，致力于分子神经科学的基础研究和神经退化性疾病的药物开发。

2012年，生物医药中心研究基地已正式投入使用，位于深圳市科技园香港科技大学深圳产学研大楼7楼，约900平方米。实验室设计严格按照香港科技大学实验室建设标准进行建设，在各方面达到国际一流实验室水准。

香港科技大学生物医药中心相继获得深圳市“孔雀计划”创新团队、深圳市虚拟大学园研发机构扶持经费、“广东省脑科学及疾病与药物研究重点实验室”、国家重点基础研究计划（973计划）—“老年痴呆症的分子机制研究”和“聚集诱导发光的基本科学问题”等项目。实验室的目标是成为一个在分子神经科学研究方面的国际级科研枢纽－承担国家重点研究课题、培养科研人才、提升分子神经科学的基础和应用研究、并促进中国内地和香港的生物技术科研合作。

二、博士后招聘信息

招聘人数：2位

招聘条件：

1.已取得国内外知名高校博士学位或已通过博士学位答辩者（到岗半年内必须取得博士学位），并曾作为主要作者在SCI/EI或专业领域的核心期刊上发表过高水平学术论文。985、211院校及专业为国家重点学科者优先录取。学术背景要求是生物学、医学、药学专业，有神经生物学背景优先。

2.年龄：40周岁以下，身体健康。

3.具备良好的思想素质和职业操守，具有独立开展科研工作的能力，热爱研究工作，踏实严谨，有良好的团队协作精神。

4.有较强的阅读专业文献、撰写学术论文及进行学术交流的能力。

5.能够脱产从事博士后研究工作。

研究方向：

1.神经细胞的信号传导途径

2.脑发育和可塑性的调节机制

3．神经系统疾病的致病机理

4．神经系统疾病相关诊断试剂和药物研发

三、在站待遇

1.工作期限2年，待遇按照国家、深圳市人力资源与社会保障局有关规定执行，薪酬面议。

2.对研究成果突出和表现优秀的博士后研究人员，出站后如有意在生物医药中心任职，可优先录取。

四、报名方式

应聘者请以邮寄或电子邮件方式提交以下材料，须在第1至2项资料的所有页，以及第3项资料的首页亲笔签名并签署日期。有关应聘资料代为保密，恕不退还。

1．个人学术简历；

2．博士学位证书（复印件）；

3．相关获奖、论文发表等证明材料；

五、联系方式

联系人：陈老师

联系电话：0755-22673603

邮箱：hkustboip@outlook.com

地址；深圳市南山区科技园南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼7楼702

邮编：518057

六、工作地点：

深圳市，香港科技大学深圳研究院生物医药中心

香港科大深圳电子材料与封装实验室

一、实验室简介

香港科大深圳电子材料与封装实验室，由李世玮教授作为带头人，依托香港科技大学机械学院，佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心，香港科技大学先进微系统封装中心以及下属的电子封装实验室（EPACKLab）等机构，研究领域覆盖无铅焊接工艺及焊点可靠，LED封装和半导体照明技术、晶圆级和三维微系统封装、以及硅通孔（TSV）和高密度互连等方面。其中，EPACKLab经过近二十年的积累，具有完善的器件加工及组装，板级及器件级机械可靠性测试，样品制备，材料分析及失效分析等设备；而佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心则具有设施完备的LED芯片封装中试，板级组装中试，光电热性能检测，LED可靠性测试以及LED失效分析等设备。

李教授的团队在国际学术期刊及会议上已累计发表两百多篇技术论文，其中九篇获得最佳或优秀论文奖。李教授还与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文并在国内发行。李教授曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李教授还获选为IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMTSociety）的杰出讲师，并经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。此外，李教授于1999、2003和2008年还分别被英国物理学会、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE评选为学会会士（Fellow），并于2012年至2013年间当选为IEEECPMT的全球总裁，是该国际学术组织成立近50年来的首位华人领导。

目前，深圳电子材料与封装实验室（ShenzhenEPACKLab）承担了一系列重大课题项目，包括国家自然科学基金项目，以及与中兴、华为、长城开发等上市企业的合作项目。实验室现共有成员9人，包括教授3人；其中博士生导师3人。计划在未来4年内，培养6名博士研究生及博士后，为社会造就一批具有国际视野的科研人才。

香港科大深圳电子材料与封装实验室因工作需要，拟招聘博士后研究人员1名，从事有限元仿真方面的工作。

二、课题项目

国家自然科学基金项目：“PCB树脂基体复合材料在焊盘坑裂失效中的断裂机理及板级机械可靠性研究”

三、项目简介

近十年来，焊点受到机械载荷，导致焊盘底部的印刷电路板（PCB）树脂基体发生断裂，造成焊点与PCB分离的失效模式，即焊盘坑裂（PadCratering）。焊盘坑裂在电子器件的生产，组装以及各种机械测试中越来越频繁的出现，成为无铅制成下焊点的主要失效模式之一。然而，对该失效模式的产生机理目前尚无深入的研究。本项目结合对PCB树脂基体的材料分析，焊盘抗坑裂强度的机械测试，以及断裂形貌分析，来研究不同PCB树脂基体体系的焊盘坑裂形成机理，并且对不同程度的热冲击下焊盘坑裂模式与强度的变化进行比较。同时，结合有限元仿真，研究在板级机械测试中，焊盘底部的应力/应变分布，分析组装后的印刷电路板组件（PCBA）的整体应变与焊盘局部应变的关系，以建立焊盘坑裂在板级测试中的应变失效准则。

四、招收条件

1.在国内外已经获得或即将获得博士学位者；

2.品学兼优、身体健康；

3.具备与课题相近的能力和理论知识准备；

4.有有限元仿真背景者优先；

5.具有较强英文表达能力，以及良好的团队合作意识；

6.能够全职在本实验室进行研究工作。

五、有关待遇

根据国家有关政策和香港科技大学深圳研究院工作规定，为博士后研究人员提供高标准的日常生活及科研经费，良好的科研环境和生活服务。

六、联系方式

联系人：乐福亮

E-mail：epfuliang@ust.hk

联系电话：14714340565

单位地址：广东深圳南山区粤兴一道9号香港科技大学产学研大楼RM313-5

网址：http://ihome.ust.hk/~epack/chinese/homepage_c.htm

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